Máquina de deposición PVD RTEP1616-SP

por pulverización catódicapor evaporación termicade película fina

El vacío de RTEP1616-SP que metaliza la máquina se diseña especialmente para la EMI que protege la deposición de la película fina y del fillm de NCVM, que ampliamente utilizado en dispositivos de la telecomunicación, ordenadores, cuadernos, productos electrónicos de consumo, artículos del aparato electrodoméstico, aeroespaciales y militares. Nuestros clientes son: Sumgsung, Apple, Lenovo, electrónica de Huawei fabrica. El diámetro 1600m m del tamaño de la cámara y la altura 1600m m pueden acomodar una variedad de productos. EMI que protege propiedades de la película 1) Espesor del film: 1,5 ~ 3 micrones dependen del requisito. 2) Resistencia de la película: (ohmio) mejor que 0.5Ω 3) Adherencia: cinta 3M810 > 5B EMI que protege proceso de la capa de la película 4) DC que farfulla el acero inoxidable 5) Deposición de cobre por la evaporación termal 6) DC que farfulla el acero inoxidable, cubierta completa en capa de la película del Cu. Electro interferencia magnética que protege las características de Metalizer 1) estructura 2-door y velocidad de bombeo rápida para una alta productividad 2) el panel amistoso de funcionamiento de la pantalla táctil con control del PLC 3)Diseño del programa informático de la humanidad para la producción estable y de alta calidad amistosos. 4) La alta tarifa de utilización de la blanco de la farfulla asegura un coste de producción bajo. 5) Buena uniformidad y adherencia excelente 6) Concepto de diseño avanzado para que un mejor rendimiento aumente eficacia de la producción y tarifa calificada.