Máquina de deposición PVD RTAC-SP series
electrostáticapor pulverización catódicade película metalizada

Máquina de deposición PVD - RTAC-SP series - Shanghai Royal Technology Inc. - electrostática / por pulverización catódica / de película metalizada
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Características

Método
PVD, electrostática
Tecnología
por pulverización catódica
Tipo de deposición
de película metalizada
Otras características
de vacío
Aplicaciones
para el sector de la construcción

Descripción

El proceso de aplicar una capa metálica de la película fina mediante PVD es poner la pieza en una cámara de vacío sellada, y aplica la corriente eléctrica y voltaje o bombardeo del gas inerte para ionizar un material de blanco (que pueda ser un metal puro o una aleación). Una vez que el material de blanco se ioniza en una forma del vapor es depositado en la superficie de la pieza. Hay varios tres tipos populares de capas de PVD: Evaporación del vacío y farfulla, y deposición de vapor del arco (o arco catódico) Farfulle la deposición La farfulla es un proceso de la deposición del metal donde el material de blanco no se vaporiza usando calor, pero sus átomos del metal son desalojados físicamente de la blanco por la colisión de una partícula de bombardeo. La distancia de la blanco a la parte en una cámara de la farfulla es mucho más corta que en la deposición de vacío. La farfulla también se hace bajo vacío mucho más alto. La fuente sí mismo de la farfulla se puede hacer de elementos, de aleaciones, de mezclas, o de compuestos. Esta forma de deposición del metal es de uso general en la fabricación del semiconductor, sobre el vidrio arquitectónico, las capas reflexivas, los Cdes de los compact-disc, y las capas decorativas.
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.