Máquina de deposición PVD RTEP1616-SPDC
por pulverización catódicapor evaporación termicade película metalizada

Máquina de deposición PVD - RTEP1616-SPDC - Shanghai Royal Technology Inc. - por pulverización catódica / por evaporación termica / de película metalizada
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Características

Método
PVD
Tecnología
por pulverización catódica, por evaporación termica
Tipo de deposición
de película metalizada
Otras características
de vacío
Aplicaciones
para la electrónica

Descripción

Protegiendo la capa usada en teléfono celular encajone la máquina de pintar termal de cobre de la evaporación del Cu PVD, sistema de la deposición de la farfulla del cobre El vacío del cobre de RTEP1616-SPDC PVD que metaliza la máquina consiste en la evaporación termal y las fuentes de la deposición de la farfulla, cámara de la vacuometalización, sistema de bombeo del vacío, sistema de la deposición, sistema de enfriamiento, sistema de control eléctrico, estante giratorio del objeto. Evaporación termal y farfulla metalizando características de la máquina: Cámara dual para las operaciones independientes del cargamento. Cuatro tipos de modos del proceso de la capa disponibles para la selección. Opción: La fuente de la farfulla de los generadores o del magnetrón del RF se puede instalar para la capa superficial. Utiliza el mecanismo planetario de la rotación para alcanzar buena uniformidad de la película en los substratos de la superficie curvada. Evaporación termal y farfulla metalizando el uso de la máquina: Cubiertos plásticos, de cerámica, producto de la electrónica, vivienda del teléfono móvil, usos de NCVM, artículos decorativos, final metálico. Función de la capa: Capa protectora, capa funcional. Película: Película conductora de cobre, película de película metálica, semitransparente, EMI del teléfono móvil, NCVM, película dieléctrica. Substratos: piezas, material de construcción, atrs&craft, productos plásticos etc de la electrónica

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