Máquina de deposición PVD RTAS1612
por pulverización catódica con magnetrónde evaporación por arcode película fina

Máquina de deposición PVD - RTAS1612 - Shanghai Royal Technology Inc. - por pulverización catódica con magnetrón / de evaporación por arco / de película fina
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Características

Método
PVD
Tecnología
por pulverización catódica con magnetrón, de evaporación por arco
Tipo de deposición
de película fina, para recubrimiento de carbono diamante
Otras características
de vacío, con cátodos rotatorios, en línea
Aplicaciones
para la industria de la microelectrónica, para aplicaciones automóviles, para recubrimiento de cristal, para módulos fotovoltaicos, para la industria agroalimentaria

Descripción

La es una máquina integrada de múltiples fuentes de deposición para colores generales de grafito, negro azabache, azul, cobre y bronce en piezas metálicas y objetos de acero inoxidable. Particularmente utilizado para piezas de lujo de alta gama. Solicitud Joyas, Correas y cuerpos de relojes, Deportes de acero inoxidable, Instrumentos de escritura Electrónica de consumo RTAS con fuentes de deposición de pulverización catódica de arco circular y cilindro. Múltiples combinaciones de pulverización catódica de CC, pulverización catódica MF, evaporación de arco y fuente de iones, etc. Todos están disponibles en una sola máquina, para una alta flexibilidad en las configuraciones para satisfacer diversas aplicaciones. Especialmente para revestimientos estéticos de componentes pequeños: colores negro azabache, cobre, latón y cromo. En comparación con la CC, la pulverización catódica de frecuencia media se ha convertido en una técnica principal de pulverización catódica de película delgada para la producción en masa de recubrimientos, particularmente para la deposición de películas de recubrimientos de películas dieléctricas y no conductoras en superficies como recubrimientos ópticos, paneles solares, capas múltiples, material compuesto. película, etc. Los blancos de pulverización catódica MF siempre existieron con dos juegos. Se utilizan dos cátodos con una corriente alterna conmutada entre ellos, lo que limpia la superficie objetivo con cada inversión para reducir la acumulación de carga en los dieléctricos que conduce a la formación de arcos que pueden arrojar gotas al plasma y evitar el crecimiento uniforme de la película delgada, que es lo que llamamos Target Poisoning.

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.