Máquina de deposición PVD DPC1215
por pulverización catódica con magnetrónpor evaporación termicade película metalizada

Máquina de deposición PVD - DPC1215 - Shanghai Royal Technology Inc. - por pulverización catódica con magnetrón / por evaporación termica / de película metalizada
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Características

Método
PVD
Tecnología
por pulverización catódica con magnetrón, por evaporación termica
Tipo de deposición
de película metalizada
Otras características
de vacío
Aplicaciones
para la industria de la microelectrónica, para la electrónica

Descripción

El sistema de la farfulla del tonelero de la electrónica/la electrónica militar salta directamente el equipo de la farfulla del cobre de galjanoplastia Bañadora de la farfulla del magnetrón del tonelero en electrónica militar El cobre de galjanoplastia directo del proceso del DPC es una tecnología avanzada de la capa aplicada con el LED/el semiconductor/industrias electrónicas. Un uso típico es de cerámica irradiando el substrato. La deposición conductora de la película del tonelero en Al2O3, AlN, Si, los substratos de cristal por PVD limpia la tecnología de la farfulla con la aspiradora, comparada con métodos de fabricación tradicionales: DBC LTCC HTCC, las características: 1. Baje mucho el coste de producción. 2. Funcionamiento termal excepcional de la gestión y de la transferencia de calor 3. Diseño exacto de la alineación y del modelo, 4. Alta densidad del circuito 5. Buenos adherencia y solderability El equipo real de la tecnología ayudó a nuestro cliente desarrolló el proceso del DPC con éxito con tecnología de la farfulla de PVD. Debido a su funcionamiento avanzado, los substratos del DPC son ampliamente utilizados en diversos usos: Alto brillo LED para aumentar el tiempo de la larga vida debido a su alto funcionamiento de la radiación térmica, equipo del semiconductor, comunicación inalámbrica de la microonda, electrónica militar, diversos substratos del sensor, espacio aéreo, transporte ferroviario, poder de la electricidad, etc El equipo de RTAC1215-SP se diseña exclusivamente para el proceso del DPC que consiguen la capa del tonelero en los substratos. Este equipo utiliza principio físico de la deposición de vapor de PVD,

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