1. Alcance y aplicación
El cartucho fusible semiconductor BS88 se aplica especialmente a todo tipo de protección de rama BDU/PDU de EV, excelente poder de resistencia al impacto voltaico y al medio ambiente. El fusible HBD-EP de la serie Dissmann BS88 se rellena con pegamento, que tiene las características de tamaño pequeño y alta confiabilidad. Aplicable a un amplio rango de temperaturas, puede soportar vibraciones y golpes mecánicos de alta intensidad, cambios de temperatura y fuertes cargas químicas.
2. Información básica
* Corriente nominal
* Capacidad de ruptura: DC20KA AC100KA
* Tipo de Protección: aR
* Material del cuerpo: Cerámica
* Tipo de montaje: Conexión atornillada
* Certificado: UL, CCC, Cumplimiento de las directivas RoHS de la UE y China