Lámina de junta termoconductora HSF-15

para sistemas de alimentación de satélites

El HFC HFS-15 es una junta termoconductora de alta eficiencia con buena conductividad térmica y baja resistencia térmica, que puede llenar eficazmente el hueco entre el extremo de calentamiento y el de enfriamiento, y lograr una eficiente transferencia de calor entre la parte de calentamiento y la parte de enfriamiento La amplitud reduce la resistencia térmica de la interfaz. Al mismo tiempo, el disipador de calor de alta eficiencia también puede utilizarse en condiciones de menor tensión para evitar que se dañen los chips, los PCB y otros componentes debido a la tensión creciente. El producto es extremadamente técnico y utilizable, y puede ser utilizado en dispositivos como módulos fotovoltaicos y Netcom que requieren . CARACTERÍSTICAS ●High conductividad térmica y baja resistencia térmica ●Low ensamblaje de tensión ●Good estabilidad térmica ●Multiple opciones de espesor, amplia gama de aplicaciones