Tampón térmico HCF-013V3

HCF-013V3 es un nuevo tipo de almohadilla térmica ultrafina con una resistencia térmica ultrabaja. La almohadilla térmica se fabrica combinando materiales bidimensionales de alta conductividad térmica y silicona. Aprovechamos una tecnología avanzada para disponer los materiales bidimensionales en la matriz de polímero de forma ordenada para formar una buena ruta de conducción térmica, lo que mejora en gran medida la eficiencia de conducción del calor. Es especialmente adecuado para estaciones base 5G, chips y otros equipos que necesitan un alto flujo de calor. Además, la almohadilla térmica ultrafina tiene muchas ventajas, como una gran resistencia, una alta compresibilidad, una baja densidad, una excelente estabilidad, etc., que pueden utilizarse como posibles materiales alternativos de la grasa térmica.