Características
● Recubrimiento de alta precisión, el espesor del recubrimiento es uniforme.
● Con sustrato PI y silicona, resistencia a altas temperaturas.
● Adherir o rasgar la película sin precalentamiento.
● Después de rasgar la película, no hay residuos.
Aplicaciones
● Evita las fugas de resina al moldear paquetes de semiconductores o componentes electrónicos.
● Desempeña un papel en la fijación temporal, el blindaje, la protección y el transporte de piezas en el proceso de calentamiento.
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