Resistencia en capa gruesa MCB100

variablemontada en circuito impresopara la electrónica

Este nuevo diseño de la tecnología de óxido metálico de película gruesa no inductiva con los terminales de cable elimina la posibilidad de problemas relacionados con la distancia de arrastre desde el terminal a la tierra. Los mejores resultados se consiguen utilizando un compuesto de transferencia térmica con una conductividad térmica superior a 1W/mK. La planitud de la placa de refrigeración debe ser mejor que 0,05 mm en total. La rugosidad de la superficie no debe superar los 6,4µm. Aplicaciones： Este diseño único le permitirá utilizar este elemento en las siguientes áreas:Accionamientos de velocidad variable; Fuentes de alimentación Fuentes de alimentación; Dispositivos de control; Telecomunicaciones; Robótica; Controles de motor y otros dispositivos de conmutación.