● Adecuado para sustrato IC, FPC, RFPC
● Fuerte capacidad de control sin estrés.
● Los tipos de láser UV y verde están disponibles
● Baja carbonización
Para corte en línea SMT, alta precisión, velocidad rápida, sinparticipación manual durante el procesamiento
Especificación:
Precisión de repetición del láser UV de nanosegundos: + 2um
Precisión de posicionamiento: ± 3um
Rango de procesamiento: 400 * 400 mm
Ventaja:
Mancha pequeña; pequeña área afectada como línea ancha y fina Rayo láser; posicionamiento automático visual