Chipset
- Intel® H110/ Q170, TDP 6W
Memoria
- DDR4-2133/2400, 2*U-DIMM, hasta 32 GB
Almacenamiento
2*SATA 3.0
Q170: Soporta RAID 0/1/5/10
Interfaz de expansión
1*Ranura PCIe x16
colay con PCIe x16 en Gold Finger
1*PCIe x16 Dedo Dorado
sólo para ser utilizado con el módulo Seavo EXT
1*PCIe x16 + 2*PCIe x1 + 1*USB 2.0,
cuando el chipset es Q170, + 1*PCIe x4
1*Mini-PCIe
1*mSATA+3G/4G, Wifi opcional
BIOS
- BIOS AMI UEFI
Sistema
- Windows 7/8.1/10, Linux
Interfaz E/S
Ethernet
1*Controlador Gigabit Ethernet Intel® I219, RJ45
4*Controlador Gigabit Ethernet Intel® I211, RJ45
1*Conector de alimentación POE (4*LAN compatibles con POE)
Serie
- 2*RS232, 2*TTL, 2*RS232/RS485/RS422
USB
H110: 4*USB 3.0, 4*USB 2.0
Q170: 6*USB 3.0, 2*USB 2.0
Audio
- Realtek® Codec, con MIC + salida de línea
GPIO
- 8* GPIO programables
Interfaz de funciones
1*Cabecera EXT-CARD (1*LPC, 1*SMbus, 2*USB 2.0, 2*COM TTL)
1*TPM 2.0 opcional
Pantalla
Interfaz de pantalla
1*VGA: resolución máxima hasta 1920*1200@60Hz
1*HDMI 1.4b: resolución máxima de hasta 4096*2160@24Hz
Pantalla múltiple
- Doble
Mecánica y entorno
Dimensiones
- 208*180mm
Entrada de alimentación
- FUENTE DE ALIMENTACIÓN ATX
Temperatura - Funcionamiento: 0℃~60℃, Almacenamiento: -25℃~75℃
Humedad relativa
- Funcionamiento: 10%~90%, Almacenamiento: 5%~95%, sin condensación
---