Circuito impreso bilateral PCBA

para aplicaciones automovilísticas4 capas

El proceso de fabricación de PCBA: 1. Diseño y disposición: El primer paso es diseñar la placa de circuito impreso, que servirá de base para el PCBA. Los ingenieros crean un plano digital que describe la ubicación de los componentes y las trazas. Este plano se utiliza después para generar una serie de archivos, conocidos colectivamente como archivos Gerber, que guían el proceso de fabricación. 2. Fabricación: El proceso de fabricación de PCB comienza con un material base, normalmente un sustrato de fibra de vidrio (como FR4), que proporciona soporte mecánico y aislamiento eléctrico. El sustrato se recubre con una fina capa de cobre, que se graba para formar los trazos. A continuación, se aplica una capa fotorresistente y el cobre se graba selectivamente mediante un proceso químico. Por último, se añade una máscara de soldadura para proteger las trazas de cobre y evitar cortocircuitos. 3. Montaje: Una vez fabricada la placa de circuito impreso, es hora de colocarle los componentes electrónicos. Existen dos métodos principales para fijar componentes a una placa de circuito impreso: la tecnología de taladros pasantes (THT) y la tecnología de montaje en superficie (SMT). En la THT, los componentes con cables se insertan en orificios taladrados a través de la placa de circuito impreso y se sueldan en el lado opuesto. En SMT, los componentes se sueldan directamente a la superficie de la placa. 4. Pruebas e inspección: Tras el montaje, la PCBA debe someterse a pruebas exhaustivas para garantizar su correcto funcionamiento y fiabilidad. Esto puede implicar inspección visual, inspección óptica automatizada (AOI), inspección por rayos X o pruebas funcionales. Cualquier problema detectado durante esta fase se soluciona antes de que el PCBA se considere listo para su uso.