Circuito impreso bilateral

multicapapara la electrónicapara aplicaciones industriales

Material - FR-4 (Tg 135 / Tg140 / Tg155 / Tg170/ Según sus necesidades) Aluminio Rogers / PTFE Teflón Acabado de superficies - HASL/OSP/oro de inmersión (FR4) HASL (aluminio) Cableado impreso: - Patrón de revestimiento Máx. Dimensión - 660×475 mm Mín. Dimensión - 5×5mm Grosor del tablero terminado: - 0,2 mm-3,0 mm Tolerancia de grosor: (Espesor≥1,0 mm) - ±10% Tolerancia de grosor: (Espesor <1,0 mm) - ± 0,1 mm Cobre de capa exterior acabada - Doble cara: 1 oz/2 oz/3 oz/4 oz Multicapa: 1 oz/2 oz Cobre de capa interior acabado - 0,5 oz/1 oz/2 oz Tamaño del agujero de perforación - Doble cara: 0,20 mm – 6,30 mm Multicapa: 0,15 mm-6,3 mm Tolerancia del tamaño del orificio de perforación - Orificio de almohadilla: +0,13/-0,08 mm Orificio de soldadura a presión: ±0,05 mm Vías ciegas/enterradas - no apoyar Mín. A través del tamaño/diámetro del orificio - 1 y 2 capas: 0,3 mm (a través del tamaño del orificio) / 0,5 mm (a través del diámetro) Multicapa: 0,15 mm (a través del tamaño del orificio) / 0,25 mm (a través del diámetro) El diámetro a través de la vía debe ser 0,1 mm (preferiblemente 0,15 mm) mayor que A través del tamaño del orificio Preferido Mín. A través del tamaño del agujero: 0,2 mm. Mín. Ranuras plateadas - 0,35 mm Mín. Ranuras no plateadas - 0,65 mm