Estación de retrabajo BGA ZM-R5860
-Nivel de entrada BGA Rework Ststion
-Sistema de calefacción de aire caliente estable
-Calentador inferior ajustable
-Precalentador de fibra de carbono infrarrojo
- Interfaz HMI de pantalla táctil de alta definición
-Colocación manual, desoldadura
-Más paneles modulares para establecer puntos de observación
-Monitoreo de la temperatura en tiempo real y protección contra el sobrecalentamiento.
-Función de parada de emergencia
-Añadir una cámara lateral, observar más claramente el proceso de retrabajo(Opcional)
Aplicación
Adecuado para la reparación de SMD (BGA, QFP, etc.), soporta chips de IC de tamaño mínimo. 2mm * 2mm, máximo. 50mm * 50mm.
---