Sistema de inspección de rayos X X5600

automáticopara la industria electrónicacontrolado por ordenador

Sistema de inspección de rayos X del PCB X5600 -Equipos miniaturizados, fáciles de instalar y operar -Aplicable a la inspección de chips, LED, obleas BGA/CSR, SOP/QFN, empaquetado SMT y PTU, sensores, conectores y piezas de precisión. -Diseño de alta resolución para obtener la mejor imagen en muy poco tiempo. - La navegación automática por infrarrojos y la función de posicionamiento pueden seleccionar el lugar de disparo rápidamente. - Modo de inspección CNC que puede inspeccionar rápida y automáticamente un arreglo de múltiples puntos. - La inspección multiángulo inclinada facilita la inspección de los defectos de las muestras. -Simple operación de software, bajos costos de operación -Larga vida útil Aplicación 1) Inspección de defectos en el encapsulado del CI, por ejemplo: separación de capas, agrietamiento, vacío e integridad de la línea. 2) Medición del tamaño del chip, medición de la curvatura de la línea, medición de la proporción del área de soldadura de los componentes. 3) Posibles defectos en los procesos de fabricación de circuitos impresos, por ejemplo: desalineación, puente de soldadura y abierto. 4) Soldadura SMT corta, soldadura en frío, componente desplazado, soldadura insuficiente, inspección y medición de vacíos de soldadura. 5) Inspección de defectos de conexiones abiertas, cortas o anormales que pueden ocurrir en mazos de cables y conectores de automóviles. 6) Ruptura interior o inspección de huecos en plástico o metal. 7) Uniformidad de apilamiento de baterías, inspección de soldadura de electrodos. 8) Inspección de semillas, material biológico, etc.