Sistema de inspección de rayos X X6600

automáticopara la industria electrónicacontrolado por ordenador

Sistema de inspección de rayos X X6600 - SMT/Semicon/ Solar/Conector/LED -Imagen de alta definición: Inclinación/Puente/Voids/Soldadura en frío/Alambre de unión -90KV 15μm tubo cerrado de rayos X, de larga duración, mantenimiento en libre - 1,3 millones de detectores de pantalla plana digital de alta resolución -30 grados de observación -Navegación de imágenes a color, fácil de usar -Detección de programación automática y análisis automático NG u OK -Más paneles modulares para establecer puntos de observación Aplicación 1) Inspección de defectos en el encapsulado del CI, por ejemplo: separación de capas, agrietamiento, vacío e integridad de la línea. 2) Medición del tamaño del chip, medición de la curvatura de la línea, medición de la proporción del área de soldadura de los componentes. 3) Posibles defectos en los procesos de fabricación de circuitos impresos, por ejemplo: desalineación, puente de soldadura y abierto. 4) Soldadura SMT corta, soldadura en frío, componente desplazado, soldadura insuficiente, inspección y medición de vacíos de soldadura. 5) Inspección de defectos de conexiones abiertas, cortas o anormales que pueden ocurrir en mazos de cables y conectores de automóviles. 6) Ruptura interior o inspección de huecos en plástico o metal. 7) Uniformidad de apilamiento de baterías, inspección de soldadura de electrodos. 8) Inspección de semillas, material biológico, etc.