Material de interfaz térmica

El rendimiento cada vez mayor de los dispositivos electrónicos y la integración funcional de las piezas en circuitos integrados está provocando un aumento de la generación de calor en piezas y circuitos. El calor excesivo perturba el funcionamiento de los equipos y reduce la vida útil de los componentes electrónicos. Eliminar eficazmente el calor de los componentes se está convirtiendo en un problema importante en el diseño de los equipos. Los entrehierros crean barreras térmicas entre los componentes y los disipadores. En cooperación con Shin-Etsu Chemical, que produce el material básico, la gama de materiales de interfaz térmica (T.I.M.) de Shin-Etsu Polymer puede convertir estas barreras térmicas en excelentes conductores del calor rellenando los huecos con silicona blanda cargada con una alta proporción de rellenos conductores térmicos. * almohadillas finas y duras para transistores de potencia * almohadillas blandas y ultrablandas para semiconductores y grandes superficies * material de cambio de fase (PCM) * cinta adhesiva * láminas de grafito para distribución de calor y estructuras de interfaz de grafito Las almohadillas conductoras térmicas pueden cortarse o troquelarse para obtener tamaños y formas específicos personalizados. Además, las almohadillas pueden combinarse con otras piezas o materiales o moldearse con formas específicas para integrar otras funciones mecánicas. Shin-Etsu Silicones dispone de pastas conductoras térmicas líquidas, de relleno de huecos 2k y grasas.