La serie STS es el resultado de décadas de experiencia en el diseño y fabricación de
hornos de bajas partículas. Estos sistemas fiables proporcionan una eliminación completa de los disolventes residuales,
distribución uniforme de la temperatura, control de la presión, una atmósfera inerte seca y una gestión
y una gestión precisa de las velocidades de calentamiento y enfriamiento.
Detalles del producto
Características:
1. - Procesamiento al vacío con excelente control de la presión
2. - Temperatura de funcionamiento: de ambiente a 450°C (versión opcional de alta temperatura: de ambiente a 550°Q
3. - Uniformidad de la temperatura: ± 5°C durante la permanencia
4. - Flujo de gas laminar paralelo a las obleas
5. - Ciclos de bombeo y purga para reducir el contenido de O:
6. - Software de gestión de procesos opcional: Módulo compatible con SEMI E5-0308 y SEMI E30-0307
Configuración estándar:
1. - Proceso más rápido: 3.5 horas frente a más de 8 horas
2. - El flujo laminar reduce/elimina las partículas
3. - Menos de 10 ppm de concentración de O: después de 3 ciclos de bombeo y purga
4. - Curado más completo (5 veces menos desgasificación)
5.1,6x a 2x menos de energía y consumo de N: 6. Coste de capital mucho más bajo, 2-3 veces menos CoO
7. Aplicaciones:
1. - Curado de poliimida/PBO
2. - Horneado BCB
3. - Curado de polímeros a baja temperatura
4. - Recocido de cobre
5. - Curado dieléctrico a baja temperatura
Sectores
1. - Embalaje avanzado
2. - Sensor de imagen CMOS
3. - Embalaje a nivel de oblea (FOWLP)
4. - Recocido y desgasificación de semiconductores
5. - Dispositivos de RF
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