Máquina de deposición por pulverización catódica
de película metalizada

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Características

Tecnología
por pulverización catódica
Tipo de deposición
de película metalizada

Descripción

Laca de evaporación EB Aplicación Recubrimiento de láminas metálicas mediante evaporadores de haz de electrones para la producción de capas de metal y óxidos para diversas aplicaciones funcionales. Ingeniería y tecnología La barnizadora por evaporación EB es una instalación por lotes rollo a rollo destinada a la producción en serie y a trabajos de I+D. Las zonas de deposición están dispuestas alrededor de dos tambores de proceso. El diseño patentado de los tambores de proceso de ventilación y refrigeración garantiza una eliminación eficaz del calor del sustrato. Se pueden depositar revestimientos de hasta 5 µm de grosor por una o dos caras sobre sustratos relativamente finos en una sola pasada. Antes de la deposición del revestimiento, se aplica al sustrato un pretratamiento con plasma y capas de adherencia metálica para garantizar la calidad del revestimiento y la resistencia de la adherencia. La deposición se realiza mediante 12 cañones de haz electrónico (6 unidades por tambor) que generan evaporación a alta velocidad. Cada evaporador consta de un crisol refrigerado por agua y un mecanismo de alimentación de lingotes de evaporante. La reposición controlable de lingotes de evaporante y la supervisión continua del nivel de fusión del evaporante en cada crisol garantizan la uniformidad del revestimiento. El diseño de la cámara con varios compartimentos proporciona la diferencia de presión necesaria entre las zonas de pretratamiento, pulverización catódica y evaporación. La estación de bombeo se basa en las criobombas a bordo de CTI-Cryogenics. El sistema de bobinado controlado por software con células de carga y el método específico de distribución del sustrato en los tambores de proceso garantizan la manipulación de la banda sin arañazos ni arrugas. El sistema de control funciona en modo automático y manual. Hoja de datos Sustrato: láminas metálicas Anchura del sustrato: hasta 600 mm Espesor del sustrato: 20 ... 100 µm Diámetro del rollo: hasta 300 mm

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