Software de automatización Xpedition Package

de mandode diseñode calidad

Implementación física del sustrato y traspaso de la fabricación de CI 2,5/3D heterogéneos y homogéneos basados en restricciones. Implementación física y transferencia de fabricación Diseño de sustratos e intercaladores de paquetes semiconductores avanzados, incluidos FOWLP, ABF, 2,5/3D, silicio, núcleo de vidrio, puentes integrados o elevados, módulos y sistemas en paquete. Características principales de Xpedition Package Designer Moderna experiencia de usuario (UX) basada en IA Estructuras de menú y UI/UX estandarizadas habilitadas con IA y ML para predecir y recomendar operaciones con el fin de acelerar la productividad del diseñador. Apilamiento de dispositivos para integraciones 2.5/3D y SiP/Módulo Construya y gestione ensamblajes de dispositivos complejos como CI 3D, lado a lado, apilamientos múltiples con diferentes alturas. Compatibilidad total con troqueles/dispositivos integrados de doble cara, como configuraciones de intercaladores/puentes, incluida la compatibilidad con dispositivos integrados activos y pasivos. Amplia compatibilidad con módulos SiP Diseñe y verifique módulos SiP complejos en un entorno de diseño 3D totalmente compatible. Edición 2D/3D y DRC simultáneas en una única herramienta de diseño que detecta y evita fácilmente los problemas de diseño relacionados con 3D. Completa unión de cables en tiempo real para las pilas de varios troqueles más complejas con perfiles de cables definibles por el usuario y compatibilidad con tecnologías digitales, analógicas y mixtas. Enrutamiento de señales e interfaces de alto rendimiento Implementación rápida de interfaces HBM con paso/repetición automática de canales, incluida la compensación automática de pines fuera de paso. Planifique y enrute rápidamente las rutas de datos con la tecnología patentada de enrutamiento automatizado Sketch. Ajuste automático de redes de rendimiento SI integrado con apantallamiento automático de pares diferenciales y redes de un solo extremo.