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Los productos de alto rendimiento actuales requieren un embalaje de CI avanzado que utilice silicio heterogéneo (chiplets) para integrarse en paquetes HDAP multichip basados en obleas. Los distintos mercados verticales suelen tener necesidades específicas y sus correspondientes flujos de diseño, como se muestra a continuación. Flujos de diseño de embalaje de CI habituales en la industria El empaquetado avanzado de circuitos integrados es fundamental para los sectores en los que es obligatorio un alto rendimiento, como los de sistemas sin fábrica, defensa y aeroespacial, OSAT y fundiciones. Empresas de sistemas Al integrar la funcionalidad en sistemas en paquetes, los proveedores de automoción pueden aprovechar estos paquetes de CI avanzados. Las empresas que incorporan ASIC y SoC personalizados en sus placas de circuito impreso, como las de telecomunicaciones, conmutadores de red, hardware de centros de datos y periféricos informáticos de alto rendimiento, necesitan paquetes de CI optimizados para cumplir los requisitos de rendimiento, tamaño y costes de fabricación. Un componente clave del flujo HDAP de Xpedition es Xpedition Substrate Integrator, que permite prototipar, integrar y optimizar tecnologías de CI, encapsulado y sustrato de PCB de sistema utilizando la PCB de sistema como referencia para la asignación de señales y el ball-out del encapsulado, con el fin de ofrecer la mejor verificación física y signoff de su clase. También se consiguen costes más bajos integrando la funcionalidad en sistemas en paquete (SiP), un hecho que los proveedores de subsistemas de automoción aprovechan al desarrollar tecnologías y productos mmWave. Empresas de defensa y aeroespaciales Los módulos multichip desarrollados en el contexto de sus placas de circuito impreso cumplen los requisitos de rendimiento y tamaño. Comúnmente desarrollados por empresas militares y aeroespaciales, los módulos multichip (MCM) y SiP desarrollados en el contexto de sus PCB están mejor equipados para cumplir los requisitos de rendimiento y tamaño.