Software de visualización Xpedition Substrate Integrator

de diseñode gestiónde desarrollo de prototipos

Planificación de la conectividad de paquetes de CI 2,5/3D heterogéneos y homogéneos, creación de prototipos de ensamblaje y cooptimización de tecnología de sistemas. 2.planificación y creación de prototipos de paquetes de CI 5/3D La creación temprana de prototipos y la exploración permiten a los ingenieros evaluar diferentes escenarios de integración de ASIC/chiplet, intercalador, paquete y PCB con el fin de cumplir los objetivos generales de PPA, tamaño del dispositivo, ruteabilidad y coste antes de la implementación física detallada. Características principales de Substrate Integrator Importación de esquemas completos o parciales La conectividad lógica del ensamblaje del paquete de CI puede construirse utilizando esquemas gráficos completos o parciales, lo que resulta útil para diseños con un elevado número de dispositivos, como los módulos SiP, y/o la reutilización/reorientación de diseños anteriores. Gestión de la conectividad de paquetes a nivel de sistema Gestión de la conectividad del sistema, visualización y verificación lógica a nivel de sistema de diseños de encapsulados de CI con múltiples componentes, sustratos y componentes. Agregación de troqueles, chips y sustratos Xpedition Substrate Integrator integra matrices, chiplets e interpositores de diferentes nodos de proceso y proveedores. Admite varios formatos, como LEF/DEF, GDS, AIF y CSV/TXT. Los modelos jerárquicos de matrices virtuales admiten cambios ECO bidireccionales de objetos en proceso de diseño/optimización. Cooptimización de sustratos cruzados Silicon-package-PCB La planificación entre sustratos y la cooptimización mejoran enormemente la previsibilidad durante la implementación, ya que detectan y solucionan los problemas antes de que se conviertan en sorpresas de última hora. Una perspectiva de sistema con visibilidad entre sustratos mejora la comunicación y la coordinación mediante una respuesta inmediata a las decisiones que suelen tomarse en cada sustrato.