Análisis exhaustivo del acoplamiento matriz/paquete, integridad de la señal/rendimiento de la RDN y condiciones térmicas.
Implementación física y transferencia de fabricación
Los problemas de integridad de la señal/PDN se detectan, investigan y validan. el modelado y análisis térmico en 3D predice el flujo de aire y la transferencia de calor dentro y alrededor de los sistemas electrónicos.
Características principales de Package Simulation
Análisis exhaustivo del acoplamiento matriz/paquete, el rendimiento de la integridad de la señal/PDN y las condiciones térmicas. Los problemas de integridad de la señal/PDN se detectan, investigan y validan. el modelado y el análisis térmico en 3D predicen el flujo de aire y la transferencia de calor dentro y alrededor de los sistemas electrónicos.
Análisis de caída de tensión y ruidos de conmutación de CI
Las redes de distribución de energía pueden analizarse para detectar problemas de caída de tensión y ruido de conmutación. Identifique posibles problemas de suministro de corriente continua, como caídas de tensión excesivas, altas densidades de corriente, corrientes de vía excesivas y aumento de temperatura asociado, incluida la simulación conjunta del impacto térmico, de señal y de potencia. Los resultados pueden revisarse en formato gráfico y de informe.
Análisis de problemas de integridad de la señal (SI) en el ciclo de diseño
HyperLynx SI admite análisis de integridad de la señal y temporización de interfaces DDR, análisis de consumo energético y análisis de conformidad de los protocolos SerDes más conocidos. Desde la exploración del diseño previa al trazado y el análisis de hipótesis hasta la verificación detallada y la aprobación, todo ello con un análisis rápido e interactivo, facilidad de uso e integración con Package Designer.
Análisis completo de SERDES
El análisis y la optimización de la interfaz SERDES incluyen el análisis de diagramas FastEye, la simulación de parámetros S y la predicción de BER.
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