Resistencia en capa gruesa

de banda anchaSMDpara la electrónica

La serie CXH de resistencias y terminaciones de chip de montaje en superficie presenta la tecnología de resistencia de balancín patentada de Smiths Interconnect para ofrecer un mejor manejo de la potencia en comparación con las resistencias convencionales sin comprometer el rendimiento de la banda ancha. El aumento de potencia del diseño patentado permite disipar significativamente más potencia a través de las vías térmicas adicionales (aproximadamente un 50% más que las soluciones convencionales de montaje en superficie). Características y beneficios La serie CXH utiliza un diseño patentado para proporcionar un mejor manejo de la potencia en comparación con las resistencias convencionales de los rotafolios, sin comprometer el rendimiento de la banda ancha. Esto hace que la Serie sea muy adecuada para una amplia gama de aplicaciones de RF, en particular en los mercados del espacio y la defensa. Los productos están diseñados para aplicaciones de montaje en superficie (SMT) y se fabrican utilizando una robusta tecnología de proceso de película gruesa y fina. El diseño patentado (US 8, 994, 490), con almohadillas de soporte soldables añadidas a los lados del chip, permite disipar significativamente más energía a través de las vías térmicas extra aproximadamente un 50% más que las soluciones convencionales de montaje en superficie. La serie CXH no contiene plomo, cumple con la normativa RoHS y está disponible en cinta y carrete para aplicaciones de gran volumen de recogida y colocación.