Atenuador RF TSX WB2
chip

Atenuador RF - TSX WB2 - Smiths Interconnect - chip
Atenuador RF - TSX WB2 - Smiths Interconnect - chip
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Características

Especificaciones
RF, chip

Descripción

La serie TSX de atenuadores de chip supera los límites de tamaño, peso y potencia en una solución rentable y fácil de implementar para montaje en superficie o cableado, adecuada para una amplia gama de aplicaciones. La serie TSX ofrece un excelente rendimiento de RF de banda ancha hasta 50 GHz a la vez que proporciona un mayor manejo de la potencia en un factor de forma de montaje de soldadura o de chip y cable. El diseño del atenuador de chip ofrece de 1 a 3 vatios de potencia y múltiples valores de atenuación disponibles para montaje en superficie. El uso de una robusta y probada tecnología de proceso de película delgada sobre un sustrato de alúmina proporciona un producto adecuado para entornos difíciles, como los de las aplicaciones espaciales y de defensa. ■ Factor de forma pequeño - Reduce la huella total ■ Montaje en superficie o por cable: ideal para aplicaciones pick and place o chip and wire ■ Amplia gama de frecuencias - Reduce el número de piezas de la lista de materiales ■ Baja VSWR - Aumenta la potencia transmitida ■ Amplia gama de valores de atenuación - 1-10, 15 y 20d ■ Tolerancia de atenuación ajustada - Para un rendimiento óptimo ■ Circuitos amplificadores ■ Módulos de transmisión/recepción ■ Convertidores ascendentes/descendentes instrumentación ■ Comunicaciones por satélite radar ■ 5G

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Catálogos

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Ferias

Este distribuidor estará presente en las siguientes ferias

SEMICON CHINA 2025

26-28 mar. 2025 Shanghai (China)

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    HANNOVER MESSE 2025
    HANNOVER MESSE 2025

    31 mar. - 04 abr. 2025 Hannover (Alemania)

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    * Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.