La serie HDLP de Smiths Interconnect es un conector de señal ligero y de alta densidad diseñado específicamente para aplicaciones en las que el espacio y el peso son muy importantes para las interconexiones de placa a placa. La serie HDLP de conectores rectangulares para tarjetas de circuito impreso cumple con los requisitos de las aplicaciones con espacio limitado que requieren una baja fuerza de acoplamiento, un alto número de ciclos de acoplamiento, una resistencia de contacto baja y estable y una excelente resistencia a la corrosión por contacto.
Con sellado IP67 cuando se acoplan, la serie HDLP es particularmente adecuada para sistemas de guía y propulsión de misiles, sistemas informáticos robustos, aplicaciones de cámaras o pantallas, y paneles y carcasas de comunicaciones. Disponible en variantes que incluyen PCB-to-PCB, PCB-to-flying-lead y PCB-to-flex, la serie HDLP está diseñada para reducir el espacio de PCB necesario para realizar conexiones de datos. Las opciones de PCB a PCB incluyen versiones apilables y de borde de tarjeta, para una flexibilidad aún mayor.
Los conectores incluyen un sello interfacial y contactos encapsulados para lograr un alto nivel de sellado, con revestimiento conformado opcional disponible para proporcionar una mayor integridad ambiental.
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