Máquina de soldadura blanda por refusión WP-5500

semiautomáticapara PCB

La familia de hornos de reflujo SMTmax de alto rendimiento térmico es ampliamente reconocida como el estándar global de excelencia tanto para el reflujo de soldadura de placas de circuitos impresos como para el embalaje de semiconductores. Los sistemas SMTmax WP-5500 proporcionan un procesamiento optimizado sin plomo para ofrecer lo mejor en productividad y eficiencia. El exclusivo control de convección de circuito cerrado del horno de reflujo WP-5500 proporciona un calentamiento y enfriamiento precisos, transferencia de calor programable, que se suman al costo más bajo de la industria. El horno de reflujo WP-5500 cuenta con 5 zonas en la parte superior, 5 zonas de calentamiento inferior y 1 zona de enfriamiento superior y otra inferior, para una temperatura máxima de 400°C y equipada con transportadores dobles y de convección total (de malla y riel ambos). El sistema viene con control por computadora y una interfaz de usuario simplificada con capacidad de autocalibración. Las dimensiones totales son 3200X900X1400mm (126x36x55 pulgadas). Parámetros incluidos Sistema computarizado de control de temperatura independiente para cada zona La temperatura de la zona de calentamiento del horno de reflujo SMTmax WP-5500 está controlada con una precisión de ± 1°C en circuito cerrado junto con un ventilador de eje de alta velocidad diseñado junto a cada fuente de calor para una máxima convección, garantizando un ± 2°C el ensamblaje de PCB.