La herramienta de inspección de BGA BGA-100 permite ver con gran aumento debajo de los paquetes BGA y otros paquetes SMT.
El sistema portátil BGA-100 es fácil de transportar por la fábrica o a diferentes instalaciones. El prisma de 2 mm permite la inspección incluso en placas muy densamente pobladas.
Especificaciones y lista de kits:
-130X de aumento
-Fuente de alimentación de 115VAC (transformador incluido -12V)
-Prisma de 2 mm
-Cable de monitor BNC/RCA
-Maletín de transporte
-Manual de instrucciones
-Monitor no incluido
-1 año de garantía limitada
Equipo opcional:
-Monitor
-Tarjeta de captura de vídeo para ordenador o portátil
-Software de medición
-Adaptador de luz de fondo
El BGA-100 es ideal para detectar grietas en los BGAs, calentamiento insuficiente, cortocircuitos, contaminación y para la inspección general de las juntas de soldadura
---