Descripción
1. Diseño seguro ESD.
2. Circuito cerrado de sensor controlado por PID, calentamiento rápido, temperatura precisa y estable.
3. Adecuado para soldar y desoldar superficies montadas con circuitos integrados, como QFP, PLCC, SOP, BGA, etc.
4. Sistema de refrigeración inteligente, suministro de aire diferido cuando la unidad está apagada, apagado automático cuando la temperatura desciende por debajo de 100℃
5. Baja vibración, ruido libre.
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