Máquina de soldadura blanda por refusión SMT-2011
semiautomáticapara PCB

máquina de soldadura blanda por refusión
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Características

Tecnología
por refusión
Modo de funcionamiento
semiautomático
Aplicaciones
para PCB
Potencia

3.500 W

Descripción

Descripción ● Control de temperatura de lógica difusa completamente automático. ● Pantalla LCD retroiluminada. ● Se puede usar para cualquier componente de montaje superficial. ● También se puede usar para tableros de PCB de dos lados. ● IR + aire caliente. ● Interfaz de la computadora RS232 y software. ● Capacidad de reflujo sin plomo. ● El nuevo modelo tiene ventana de vista frontal, la parte superior se puede abrir para facilitar el reemplazo del calentador. ● Excelente para reparar el precalentamiento. ● Cumple con el estándar IPC. ● Temperatura hasta 300°C. ● Área de trabajo: 400mmx350mmx30mm (14″x16″x1″). ● Medición externa: 600mm (w)x 465mm (d) x500mm (h). ● Ciclo de trabajo 5 minutos por PCB. ● Drenaje manual. ● Enfriador por aire automático. ● Un perfil almacenado en EPROM, se puede modificar. ● No es necesaria programación, no hay una interfaz de computadora. ● Sin registro de datos. ● Potencia de 3.5KW, 220V. Tenemos transformadores para suministro de energía de 110V. Funciona con suministro de 208V, pero no con 240V o superior. ● Peso: 32Kg sin el material de embalaje.

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* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.