Pasta para soldadura blanda SP6000

para dispositivos eléctricos

La pasta de soldar SP6000 forma parte de la línea de productos greenconnect más sostenibles de Stannol. La característica especial: Con SP6000 se puede ahorrar más del 85% de las emisiones de CO2 en comparación con las pastas de soldadura convencionales, principalmente mediante el uso de soldadura reciclada. La pasta de soldadura se ha desarrollado para su uso con la aleación TSC305 (Sn96,5Ag3Cu0,5), así como para ahorrar costes con un bajo contenido de plata con la aleación TSC105 (Sn98,5Ag1Cu0,5). Con la SP6000, es posible obtener una muy buena primera impresión incluso después de un largo periodo de inactividad de la impresora. El fundente, clasificado como REL0, también convence por una calidad de humectación sin concesiones en todas las placas de circuito impreso sin plomo y revestimientos de componentes conocidos, tanto en atmósferas de aire como de nitrógeno. - polvo de soldadura fabricado a partir de soldadura reciclada - más del 85% de ahorro de CO2 - apto para su uso con bajo contenido en plata (TSC105) - alta estabilidad de contorno, apta para paso fino de hasta 0,4 mm - muy buenos resultados de primera impresión tras un tiempo de inactividad de la impresora prolongado - posibilidad de soldadura por reflujo con aire o nitrógeno - baja formación de bolas en la mitad del chip en componentes pasivos gracias al efecto anticapilaridad - muy buena humectación en la mayoría de las superficies - Conforme a RoHS La pasta de soldadura SP6000 ha sido desarrollada para la impresión de esténciles. Con la aleación TSC105 o TSC305 como polvo de soldadura en tamaño de partícula 3 (25 a 45 µm) y 4 (20 a 38 ?m), la pasta de soldadura SP6000 puede utilizarse en todos los sistemas de impresión abiertos y cerrados habituales.