Circuito impreso multicapa M40C23268

preimpregnado40 capas

El exclusivo sistema ERP SLPS nos permite supervisar todo el proceso de producción en la palma de la mano. Nuestra máquina de prensado Burkle especializada proporciona una excelente precisión de la curva de temperatura de prensado de laminación y evita el desbordamiento de resina. se garantiza un grosor de 4 oz de la capa interior de cobre. Disponemos de una máquina de desbarbado por plasma y una línea de revestimiento VCP personalizadas para proporcionar una excelente uniformidad del revestimiento de cobre de la vía La avanzada taladradora Hitachi cumple las estrictas especificaciones de posicionamiento de la vía de ±0,05 mm; la prueba de resistencia eléctrica del 100% garantiza un excelente rendimiento de estabilidad. Espesor de la placa：3.0mm Dimension：158*83.21mm Materia prima：FR4 TG170 tuc Espesor del cobre en la superficie de la placa：140um Espesor del cobre en el barril del agujero：50um Min.line width/space：0.30mm Diámetro mínimo del orificio：0,4 mm Acabado superficial：immersion gold≥1u" Aplicación：fuente de alimentación de telecomunicaciones