Circuito impreso preimpregnado RM02C00919

flexible2 capas

Grosor de la placa：0,10 mm Dimensión：78*59.64mm Materia prima：doble cara, cobre RD sin AD Espesor del cobre en la superficie de la placa：25um Espesor del cobre en el barril del agujero：12um Min.line width/space：0.12mm Diámetro mínimo del orificio：0,2 mm Acabado superficial：immersion gold≥1u" Aplicación：POS Reservamos 200,000Sqft capacidad en nuestra operación de FPC para la demanda de alto volumen del mercado de electrónica de consumo. Min.board espesor: 0,1 mm. Entendemos la preocupación del cliente y especialmente proceso FPC para gran uniformidad de la máscara de soldadura.