Circuito impreso preimpregnado M01C13741

1 capa

Grosor de la placa：1,0 mm Dimensión：300*300mm Materia prima：Base de aluminio+FR4, conductividad térmica 2.0w/mk Grosor del cobre en la superficie de la placa：≥45um Espesor del cobre en el barril del agujero：20um Anchura/espacio mín.de línea：0,25mm Diámetro mínimo del orificio：0,3 mm Acabado superficial：immersion gold≥1u" Aplicación：iluminación Fresado de alta velocidad + fresa de doble filo para un mejor perfilado de PCB. Material avanzado diseñado para iluminación LED con conductividad térmica: 2.0W/m.K y espesor dieléctrico: 120um. El exclusivo sistema ERP SLPS nos permite supervisar todo el proceso de producción en la palma de la mano.