Circuito impreso 10 capas S10C31828

Grosor de la placa：1,6 mm Dimension：161*94.88mm Materia prima：FR4 IT180A Grosor del cobre en la superficie de la placa：≥35um Espesor del cobre en el barril del agujero：20um Anchura/espacio mín.de línea：0,05mm Diámetro mínimo del orificio：0,1 mm Acabado superficial：immersion gold≥1u" Aplicación：GPS La máquina LDI avanzada puede satisfacer sus estrictas especificaciones de ancho de línea/espacio de 0,05 mm y precisión de posicionamiento de orificios de ±0,05 mm. Tecnología de vanguardia: min. BGA pad: 0.2mm; máscara de soldadura negro mate; min máscara de soldadura dam: 0.1 mm. Comprobador de impedancia Tektronix DSA8200 importado. Cumple la norma IPC clase III. El sistema ERP de SLPS nos permite ofrecer entregas rápidas para aplicaciones en las que el tiempo es un factor crítico: plazo de entrega de 5 días para muestras y de 7 días para producción en serie.