Wafers de silicio de gran formato de 182 mm con una eficiencia del módulo de hasta el 21,5%
El módulo Suntech Ultra V adopta una wafer de silicio de 182 mm, aumenta el tamaño de la celda, optimiza profundamente el diseño y reduce el área de generación de energía no válida.
Mejore la densidad de energía del módulo con tecnología de paquete de alta densidad
Suntech adopta la tecnología de empaquetado de alta densidad en el módulo Ultra V, que puede acortar la distancia entre las celdas y disminuir en gran medida el área de generación de energía no válida, y mejora la densidad de energía del módulo.
Más ligero y delgado, más del 14% de reducción de peso
Suntech tiene un diseño de estructura particularmente optimizado y posee la patente exclusiva. El módulo pesa 27. kg, un 11% menos que los productos de la misma especificación.
El módulo bifacial adopta un vidrio de 2,0 mm de grosor en la parte delantera y trasera, y la capacidad de carga mecánica ha aumentado considerablemente. Al aplicar +5400/2400 Pa, la tensión máxima de la estructura del módulo es un 23% menor que el diseño de la estructura convencional, y la deformación máxima es un 37% menor que la estructura convencional, lo que puede evitar eficazmente los riesgos. Además, puede combinarse con una lámina posterior transparente, que no sólo tiene una alta transmitancia de luz y una excelente resistencia al PID, sino que también reduce el 14% del peso en comparación con los módulos bifaciales de doble vidrio.