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Servidor de almacenaje SYS-112C-TN
RAIDde redde vídeo

Servidor de almacenaje - SYS-112C-TN - SUPERMICRO - RAID / de red / de vídeo
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Características

Tipo
de almacenaje, RAID, de vídeo, de red, GPU
Montaje
1U
Procesador
Intel® Xeon
Otras características
modular

Descripción

Virtualización, HPC, CDN, nodos periféricos, computación en nube, centro de datos Optimizado, Nodo principal de almacenamiento, Características principales Plataforma todo en uno para centros de datos en nube, basada en el centro de datos OCP Modular Hardware System (DC-MHS) con configuraciones flexibles de E/S y almacenamiento Basado en el factor de forma HPM modular escalable y optimizado para la deNsidad (M-SDNO) Compatible con el módulo DC-SCM con OpenBMC; Un único procesador Intel® Xeon® serie 6 6700 con núcleos E; 16 ranuras DIMM que admiten hasta 1 TB de memoria (CPU serie 6700E); Soporta FH DPU y GPU de ranura única; Opciones de red flexibles con 1 ranura de red AIOM (compatible con OCP NIC 3.0).; Trabaje con fluidez con cargas de trabajo de alto rendimiento gracias a la compatibilidad con unidades PCIe 5.0 NVMe; Módulo de plataforma segura (TPM) 2.0 9670 integrado; Factor de forma Caja: 437 x 43 x 747 mm (17,2" x 1,7" x 29,4") Embalaje: (23,8" x 8,1" x 40,6") Procesador Socket único E2 (LGA-4710) Hasta 144C/144T; hasta 108 MB de caché GPU Número máximo de GPU: Hasta 2 GPU de ancho simple Interconexión CPU-GPU: Interconexión CPU-GPU PCIe 5.0 x16 Número de ranuras de memoria del sistema: 16 ranuras DIMM/8 canales Configuración de bahías de unidad por defecto: 8 bahías en total 8 bahías de unidad PCIe 5.0 NVMe/SAS*/SATA* de 2,5" de intercambio en caliente frontales 4 bahías de unidad SAS*/SATA* de 2,5" de intercambio en caliente frontales (*La compatibilidad con NVMe/SAS/SATA puede requerir una controladora de almacenamiento y/o cables adicionales; consulte la lista de piezas opcionales para obtener más información) Ranuras de expansión por defecto 2 ranuras PCIe 5.0 x16 FHHL 1 ranura PCIe 5.0 x16 AIOM (compatible con OCP 3.0) Dispositivos de a bordo NVMe: NVMe; compatibilidad con RAID 0/1/5/10 (se necesita la clave Intel® VROC RAID) Chipset: Sistema en chip Conectividad de red: A través de Slim-AIOM Entrada / Salida LAN: 1 puerto(s) LAN RJ45 1 GbE BMC dedicado(s) Vídeo: 1 puerto(s) Mini-DP (trasero) TPM 1 cabezal TPM

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Catálogos

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Ferias

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MWC 2025
MWC 2025

3-06 mar. 2025 Barcelona (España) Hall 2 - Stand 2D35

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    * Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.