Aplicaciones empresariales, computación de uso general, computación en nube, aplicación web/hosting, dispositivo de red, base de datos/almacenamiento, nodo principal de almacenamiento, servidor GPU de entrada,
Características principales
Los sistemas WIO ofrecen configuraciones de E/S flexibles en una arquitectura rentable para proporcionar sistemas realmente optimizados para requisitos empresariales específicos..;
Un único procesador Intel® Xeon® serie 6 6700 con núcleos E;
8 ranuras DIMM que admiten hasta 1 TB de memoria (CPU serie 6700E).;
Diseño de elevador de carga superior sin herramientas que admite 3 expansiones PCIe 5.0 (2x FHFL + 1x LP).;
Soporta unidades SATA nativas, con opción PCIe 5.0 NVMe y SAS.;
Módulo de plataforma segura (TPM) 2.0 integrado;
Factor de forma
Caja: 437 x 43 x 650 mm (17,2" x 1,7" x 25,6")
Embalaje: 597 x 216 x 856 mm (23,5" x 8,5" x 33,7")
Procesador Single Socket E2 (LGA-4710)
Hasta 144C/144T; hasta 108 MB de caché
GPU Número máximo de GPU: Hasta 1 GPU de doble ancho o 2 de ancho simple
Interconexión CPU-GPU: Interconexión CPU-GPU PCIe 5.0 x16
Número de ranuras de memoria del sistema: 8 ranuras DIMM/8 canales
Configuración de bahías de disco por defecto: Total 4 bahías
4 bahías de unidad SATA frontales de 3,5" intercambiables en caliente
Opción A: Total 4 bahías
4 bahías frontales para unidades NVMe* PCIe 5.0 x4 de 2,5" intercambiables en caliente
Opción B: Total 4 bahías
4 bahías para unidades SAS* de 3,5"/2,5" con intercambio en caliente frontales
(*La compatibilidad con NVMe/SAS puede requerir una controladora de almacenamiento y/o cables adicionales
detalles)
Bahías para periféricos: 2 bahías delgadas para periféricos
Ranuras de expansión por defecto
2 ranuras PCIe 5.0 x16 FHFL
1 ranura PCIe 5.0 x8 (en x16) LP
Dispositivos integrados SATA: SATA (6 Gbps)
NVMe: NVMe; compatibilidad con RAID 0/1/5/10 (se necesita la clave Intel® VROC RAID)
Chipset: Sistema en Chip
Conectividad de red: 2 RJ45 1GbE con Intel® I210
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