Computación de alto rendimiento, aplicaciones en nube a hiperescala, análisis de datos,
Características principales
Interconexión NVLink® Chip-2-Chip (C2C) de gran ancho de banda y baja latencia entre CPU y CPU a 900 GB/s;
Hasta 4 unidades E1.S intercambiables en caliente y 2 unidades M.2 NVMe por nodo;
7 ventiladores Hot-Swap Heavy Duty con control óptimo de la velocidad de los ventiladores;
Dos nodos en un factor de forma 1U. Cada nodo admite lo siguiente:;
A la espera de una corrección de firmware, este sistema admite actualmente cuatro unidades E1.S y dos GPU. Por favor, consulte a su vendedor Supermicro para más detalles.;
Factor de forma
Caja: 440 x 44 x 940 mm (17,33" x 1,75" x 37")
Caja: 1219 x 241 x 711mm (48" x 9.5" x 28")
Procesador Procesador(es) único(s)
GPU Número máximo de GPU: Hasta 1 GPU de doble ancho o 1 GPU de ancho simple
Interconexión GPU-GPU: PCIe
Número de ranuras de memoria del sistema: Memoria integrada
Memoria máxima: Hasta 480 GB ECC
Configuración de bahías por defecto: Total 4 bahías
4 bahías frontales para unidades NVMe E1.S intercambiables en caliente
M.2: 2 ranuras M.2 NVMe (llave M)
Ranuras de expansión Por defecto
2 ranuras PCIe 5.0 x16 FHFL
Dispositivos integrados NVIDIA C2
Entrada / Salida LAN: 1 puerto(s) LAN RJ45 1 GbE BMC dedicado(s)
Vídeo: 1 puerto(s) mini-DP
Ventiladores del sistema: 9 ventiladores extraíbles de 4 cm de alta resistencia
Fuente de alimentación 2x fuentes de alimentación redundantes de nivel Titanium (96%) de 2700 W
BIOS del sistema Tipo de BIOS: AMI 32MB SPI Flash EEPROM
Monitorización del estado del PC CPU: Monitores para núcleos de CPU, voltajes de chipset, memoria
VENTILADORES Ventiladores con monitorización de tacómetro
Monitor de estado para control de velocidad
Conectores de ventilador de ancho de pulso modulado (PWM)
Temperatura: Monitorización de la CPU y del entorno del chasis
Control térmico para conectores de ventilador
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