Inteligencia Artificial (IA), Large Language Model (LLM), Cloud Solution Provider (CSP), High Performance Comptue (HPC), Laboratorio de Investigación,
Características principales
Memoria HBM3 stack de 512 GB integrada;
Configuraciones PCIe opcionales de hasta 6 ranuras PCIe x16 FHHL;
Opciones de red flexibles con 2 ranuras de red AIOM (compatibles con OCP NIC 3.0);
8 bahías de disco NVMe de 2,5" intercambiables en caliente por defecto u 8 bahías de disco SAS3/SATA3 de 2,5" intercambiables en caliente opcionales mediante tarjeta de almacenamiento adicional
2 ranuras M.2 NVMe/SATA internas;
3 ventiladores de alta resistencia con refrigeración líquida;
4 fuentes de alimentación redundantes de nivel Titanium de 2700 W;
Factor de forma
Caja: 438,4 x 88 x 848,7 mm (17,3" x 3,5" x 33,4")
Caja: 672 x 250 x 1100 mm (26,5" x 9,75" x 43,5")
Procesador Quad Socket SH5
GPU Número máximo de GPU: Hasta 4 GPU integradas
GPU compatibles: AMD: APU Instinct MI300A
Número de ranuras de memoria del sistema: Memoria integrada
Memoria máxima: Hasta 512 GB ECC HBM3
Configuración de bahías de disco por defecto: 8 bahías en total
8 bahías de unidad NVMe de 2,5" de intercambio en caliente frontales
Opción A: 8 bahías en total
8 bahías para unidades SAS*/SATA* de 2,5" de intercambio en caliente frontales
(*La compatibilidad con SAS/SATA puede requerir una controladora de almacenamiento y/o cables adicionales
detalles)
M.2: 2 ranuras M.2 NVMe (llave M)
Ranuras de expansión por defecto
4 ranuras PCIe 5.0 x16 FHFL
1 ranura PCIe 5.0 x16 AIOM (compatible con OCP 3.0)
2 ranuras PCIe 5.0 x16 FHHL
Chipset de dispositivos integrados: AMD SH5
Conectividad de red: A través de AIOM
Entrada / Salida LAN: 1 puerto(s) LAN RJ45 1 GbE BMC dedicado(s)
Vídeo: 1 puerto(s) VGA
1 puerto(s) DisplayPort
Serie: 1 puerto(s) COM (trasero)
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