Sistema de archivos de alto rendimiento, clústeres HPC sin disco, almacenamiento NVMe All-Flash escalable, análisis de Big Data e IA,
Características principales
Redes flexibles con ranura OCP 3.0 AIOM;
Hasta 2 ranuras PCIe 5.0 x8 LP + 1 ranura PCIe 5.0 x16 LP PCIe 5.0 interno para 2 M.2 NVMe en placa
Soporte opcional de 4x NVMe M.2 en placa con HW RAID1 integrado a través de SCC-A2NM2241GH-B1;
Hasta 12 bahías frontales para unidades NVMe PCIe 5.0 de 2,5" intercambiables en caliente;
Dos sistemas (nodos) conectables en caliente en un factor de forma 2U. Cada nodo admite lo siguiente:;
Factor de forma
Caja: 449 x 88 x 730 mm (17,68" x 3,47" x 28,75")
Caja: 626 x 248 x 1150 mm (24,65" x 9,76" x 45,28")
Procesador Doble Socket E2 (LGA-4710)
Hasta 144C/144T; hasta 108 MB de caché por CPU
Número de ranuras de memoria del sistema: 16 ranuras DIMM
Memoria máxima (1DPC): Hasta 4TB 64000MT/s ECC DDR5 RDIMM
Configuración de bahías por defecto: Total 12 bahías
12 bahías de unidad NVMe PCIe 5.0 de 2,5" con intercambio en caliente frontal
M.2: 2 ranuras M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe (M-key 22110(por defecto); se requiere VROC para RAID)
Ranuras de expansión por defecto
2 ranuras PCIe 5.0 x8 LP
1 ranura PCIe 5.0 x16 LP
1 ranura PCIe 5.0 x16 AIOM (compatible con OCP 3.0)
Dispositivos de a bordo Chipset: Sistema en chip
Conectividad de red: A través de AIOM
Entrada / Salida LAN: 1 puerto(s) LAN RJ45 1 GbE BMC dedicado(s)
Vídeo: 1 puerto(s) VGA
Ventiladores de refrigeración del sistema: 4 ventiladores de alta resistencia de 16,5 K RPM 80x80x38 mm
Refrigeración líquida: Placa fría directa al chip (D2C) (opcional)
Fuente de alimentación 2x fuentes de alimentación redundantes (1 + 1) de 2200 W de nivel Titanium (96%)
BIOS del sistema Tipo de BIOS: AMI 32MB Flash ROM
Gestión SuperCloud Composer; Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-
Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA) ¡Nuevo!
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