Infraestructura hiperconvergente All-Flash NVMe, contenedor como servicio, acelerador de aplicaciones, sistema de archivos de alto rendimiento, clústeres HPC sin disco,
Características principales
Hasta 16 módulos DIMM compatibles con hasta 4 TB DDR5-6400 en 1DPC;
Redes flexibles con ranura OCP 3.0 AIOM;
Hasta 2 ranuras PCIe 5.0 x16 LP PCIe 5.0 interno para soporte de 2x NVMe M.2 en placa Soporte opcional de 4x NVMe M.2 en placa con HW RAID1 integrado a través de SCC-A2NM2241GH-B1;
Hasta 8 bahías para unidades NVMe E3.S 1T PCIe 5.0 intercambiables en caliente frontales;
Cuatro sistemas (nodos) conectables en caliente en un factor de forma 2U. Cada nodo admite lo siguiente:;
Factor de forma
Caja: 449 x 88 x 730 mm (17,68" x 3,47" x 28,75")
Caja: 626 x 248 x 1150 mm (24,65" x 9,76" x 45,28")
Procesador Doble Socket E2 (LGA-4710)
Hasta 144C/144T; hasta 108 MB de caché por CPU
Número de ranuras de memoria del sistema: 16 ranuras DIMM
Configuración de bahías por defecto: 8 bahías en total
8 bahías de unidad E3.S 1T PCIe 5.0 NVMe con intercambio en caliente frontal
M.2: 2 ranuras M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe (M-key 22110(por defecto); se requiere VROC para RAID)
Ranuras de expansión por defecto
2 ranuras PCIe 5.0 x16 LP
1 ranura PCIe 5.0 x16 AIOM (compatible con OCP 3.0)
Dispositivos de a bordo Chipset: Sistema en chip
Conectividad de red: A través de AIOM
Entrada / Salida LAN: 1 puerto(s) LAN RJ45 1 GbE BMC dedicado(s)
Vídeo: 1 puerto(s) VGA
Ventiladores del sistema: 4 ventiladores contrarrotativos de 16.000 rpm de 80x80x56 mm
Refrigeración líquida: Placa fría directa al chip (D2C) (opcional)
Fuente de alimentación 2x fuentes de alimentación redundantes (1 + 1) de 3600 W de nivel Titanium (96%)
BIOS del sistema Tipo de BIOS: AMI 32MB Flash ROM
Gestión SuperCloud Composer; Supermicro Server Manager (SSM); Super Diagnostics Offline (SDO); Supermicro Thin-
Agent Service (TAS); SuperServer Automation Assistant (SAA) ¡Nuevo!
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