Servidor de red SYS-222BT-HNC8R

de vídeo2UIntel® Xeon

Contenedor como servicio; acelerador de aplicaciones, clústeres HPC sin disco, infraestructura hiperconvergente All-Flash, Características principales Procesadores de doble zócalo E2 Intel® Xeon® serie 6 6700 con núcleos E de hasta 205 W con refrigeración por aire o 330 W con refrigeración líquida Admite configuraciones de CPU única manteniendo todas las funciones de las ranuras de expansión; Hasta 16 módulos DIMM compatibles con hasta 4 TB DDR5-6400 en 1DPC; Redes flexibles con ranura OCP 3.0 AIOM; Hasta 2 ranuras PCIe 5.0 x16 LP PCIe 5.0 interno para soporte de 2x NVMe M.2 en placa Soporte opcional de 4x NVMe M.2 en placa con función HW RAID1 integrada a través de SCC-A2NM2241GH-B1; Hasta 6 bahías frontales para unidades NVMe/SAS de 2,5" intercambiables en caliente Compatibilidad SAS3 integrada a través de Broadcom 3808; Modo TI; Cuatro sistemas (nodos) conectables en caliente en un factor de forma 2U. Cada nodo admite lo siguiente:; Factor de forma Caja: 449 x 88 x 730 mm (17,68" x 3,47" x 28,75") Caja: 626 x 248 x 1150 mm (24,65" x 9,76" x 45,28") Procesador Doble Socket E2 (LGA-4710) Hasta 144C/144T; hasta 108 MB de caché por CPU Número de ranuras de memoria del sistema: 16 ranuras DIMM Configuración de bahías de disco por defecto: Total 6 bahías 2 bahías de unidad NVMe/SAS PCIe 5.0 de 2,5" de intercambio en caliente frontales 4 bahías de unidad PCIe 4.0 NVMe/SAS de 2,5" de intercambio en caliente frontales M.2: 2 ranuras M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe (M-key 22110(por defecto); se requiere VROC para RAID) Ranuras de expansión por defecto 2 ranuras PCIe 5.0 x16 LP 1 ranura PCIe 5.0 x16 AIOM (compatible con OCP 3.0) Dispositivos integrados SAS: SAS (12 Gbps) a través de Broadcom® 3808; (modo IT) Chipset: Sistema en chip Conectividad de red: Mediante AIOM Entrada / Salida LAN: 1 puerto(s) LAN RJ45 1 GbE dedicado(s) BMC Vídeo: 1 puerto(s) VGA Ventiladores del sistema: 4 ventiladores contrarrotativos de 16.000 rpm de 80x80x56 mm Refrigeración líquida: Placa fría directa al chip (D2C) (opcional)