Servidor de red SYS-622BT-DNC8R

de vídeo2UIntel® Xeon

Infraestructura hiperconvergente, almacenamiento de objetos a escala, copia de seguridad y recuperación, Características principales Redes flexibles con ranura OCP 3.0 AIOM; Hasta 2 ranuras PCIe 5.0 x8 LP + 1 ranura PCIe 5.0 x16 LP PCIe 5.0 interno para soporte de 2x NVMe M.2 en placa Soporte opcional de 4x NVMe M.2 en placa con HW RAID1 integrado a través de SCC-A2NM2241GH-B1; Hasta 6 bahías frontales para unidades NVMe/SAS de 3,5" intercambiables en caliente; Dos sistemas (nodos) conectables en caliente en un factor de forma 2U. Cada nodo admite lo siguiente:; Factor de forma Caja: 449 x 88 x 774 mm (17,68" x 3,47" x 30,5") Caja: 626 x 248 x 1150 mm (24,65" x 9,76" x 45,28") Procesador Doble Socket E2 (LGA-4710) Hasta 144C/144T; hasta 108 MB de caché por CPU Número de ranuras de memoria del sistema: 16 ranuras DIMM Memoria máxima (1DPC): Hasta 4TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM Configuración de bahías por defecto: Total 6 bahías 2 bahías de unidad NVMe/SAS PCIe 5.0 de 3,5" de intercambio en caliente frontales 4 bahías frontales para unidades NVMe/SAS PCIe 4.0 de 3,5" intercambiables en caliente M.2: 2 ranuras M.2 PCIe 5.0 x4 NVMe (M-key 22110(por defecto); se requiere VROC para RAID) Ranuras de expansión por defecto 2 ranuras PCIe 5.0 x8 LP 1 ranura PCIe 5.0 x16 LP 1 ranura PCIe 5.0 x16 AIOM (compatible con OCP 3.0) Dispositivos integrados SAS: SAS (12 Gbps) a través de Broadcom® 3808; (modo IT) Chipset: Sistema en chip Conectividad de red: Mediante AIOM Entrada / Salida LAN: 1 puerto(s) LAN RJ45 1 GbE dedicado(s) BMC Vídeo: 1 puerto(s) VGA Ventiladores de refrigeración del sistema: 4 ventiladores de alta resistencia de 14,9 K RPM 80x80x38 mm Refrigeración líquida: Placa fría directa al chip (D2C) (opcional) Fuente de alimentación 2x fuentes de alimentación redundantes (1 + 1) de 2200 W de nivel Titanium (96%) BIOS del sistema Tipo de BIOS: AMI 32MB Flash ROM Gestión SuperCloud Composer; Supermicro Server Manager (SSM);