Placa madre 3,5" X13SRN-E-WOHS

13th Generation Intel® Core™Intel® Core™ i5-1350PEDDR5 SO-DIMM

Primera arquitectura híbrida de rendimiento de Intel 4 pantallas independientes con resolución 4K Rápida aceleración de hardware de IA Conectividad de alta velocidad a través de 2,5 GbE duales diseño y componentes aplicados al 100% de amplia gama temporal alimentación de amplio rango de 12 a 24 V con RVP y TVS Hailo-8™ potente y eficiente solución Edge AI lista para la integración Estadísticas físicas Dimensiones 5.7" x 4" (14,6cm x 10,16cm) Procesador CPU - Soporta un único zócalo FCBGA-1744, TDP de CPU de hasta 28 W Núcleo - Hasta 12 núcleos, 16 hilos / 12 MB de caché Memoria del sistema Capacidad de memoria - 2 ranuras DIMM Hasta 64 GB SODIMM sin búfer no ECC, DDR5-4800MT/s Tipo de memoria 4800 MT/s no ECC DDR5 SODIMM sin búfer Tamaños DIMM - 8GB, 16GB, 32GB Voltaje de memoria - 1.1V Dispositivos integrados Chipset Sistema en Chip SATA Controlador Intel Mobile Chipset para 1 puerto SATA3 Sonido ALC 888S HD Audio Gráficos - 1 puerto(s) de gráficos Intel® Iris® Xe 4 pantallas independientes de Dual DP (modo Alt)/HDMI 2.0b/HDMI1.4 Controladores de red - LAN dual con controlador Intel® Ethernet I226-IT, 2,5G, TSN, de calidad industrial Entrada / Salida Salida de vídeo Puerto serie - 4 puertos COM (4 cabeceras), 2 RS-232/422/485 con control de flujo, 2 RS-232 TPM 1 chip TPM Otros - 1 cabecera GPIO de 8 bits 1 cabezal SMBus Ranuras de expansión PCIe - 1 PCIe 4.0 x4 SlimSAS M.2 - Interfaz M.2: 1 PCIe 4.0 x4; 1 CNVi/PCIe 3.0 x1/USB2; 1 SATA o PCIe x1/USB3/USB2 Factor de forma: 2242/2280, 2230, 2242/2280 Llave: M-Key, E-Key, B-Key BIOS del sistema Tipo de BIOS - AMI UEFI Características de la BIOS - ACPI 6.4 SMBIOS 3.5 o posterior UEFI 2.8B PCI FW 3.3 Despertador RTC (reloj en tiempo real)