Computación de alto rendimiento, VDI, formación en IA/aprendizaje profundo, streaming de medios/vídeo, juegos en la nube, animación y modelado, diseño y visualización, renderizado 3D, diagnóstico por imagen,
Características principales
Soporte AIOM/OCP 3.0 13 ranuras PCIe Gen 5.0 X16 FHFL;
8x HOT SWAP 2.5" SATA/SAS (requiere AOC)
8 bahías para unidades SATA de 2,5" con intercambio en caliente
8 bahías para unidades NVMe de 2,5" con intercambio en caliente;
10 ventiladores de alta resistencia intercambiables en caliente con control óptimo de la velocidad del ventilador;
4 fuentes de alimentación redundantes de 2700 W (2+2), nivel Titanium;
Factor de forma
Caja: 437 x 222,5 x 737 mm (17,2" x 8,75" x 29")
Embalaje: 720 x 440 x 1080 mm (28,34" x 17,32" x 42,51")
Procesador Doble Socket E (LGA-4677)
Hasta 64C/128T; hasta 320 MB de caché por CPU
GPU Número máximo de GPU: Hasta 10 GPU de doble ancho o 10 de ancho simple
GPU compatibles: NVIDIA PCIe: H100 NVL, H100, L40S, A100
Interconexión CPU-GPU: Conmutador PCIe 5.0 x16 Dual-Root
Interconexión GPU-GPU: Puente NVIDIA® NVLink® (opcional)
Número de ranuras de memoria del sistema: 32 ranuras DIMM
Configuración de bahías de disco por defecto: 16 bahías en total
8 bahías frontales para unidades NVMe de 2,5" con intercambio en caliente
8 bahías frontales para unidades SATA de 2,5" intercambiables en caliente
Opción A: 24 bahías en total
8 bahías frontales para unidades NVMe de 2,5" intercambiables en caliente
8 bahías frontales para unidades NVMe* de 2,5" de intercambio en caliente
8 bahías frontales para unidades SATA de 2,5" intercambiables en caliente
(*La compatibilidad con NVMe puede requerir una controladora de almacenamiento y/o cables adicionales
detalles)
M.2: 2 ranuras M.2 NVMe (llave M)
Ranuras de expansión por defecto
13 ranuras PCIe 5.0 x16 FHFL
Dispositivos de a bordo Chipset: Intel® C741
Conectividad de red: 2 RJ45 10GbE con Intel® X710-AT2
Entrada / Salida 1 puerto(s) VGA
Ventiladores de refrigeración del sistema: 10 ventiladores de alta resistencia con control óptimo de la velocidad de los ventiladores
Cubierta de aire: 1 cubierta de aire
Refrigeración líquida: Placa fría directa al chip (D2C) (opcional)
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