Las robustas conexiones de enchufe CoreExpress son una característica importante de Syslogic computer-on-modules (placas COM). A diferencia de otros estándares COM, esta tecnología de conexión es adecuada para el uso industrial pesado. Además, el ordenador en módulos está diseñado para un rango de temperatura ampliado de entre -40 y +85 °C a nivel de componentes. Gracias a su durabilidad, la serie CoreExpress está aprobada para su uso en aplicaciones ferroviarias, automotrices, de energía eólica y de maquinaria industrial.
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