La máquina depaneladora láser LOW, de gran dinamismo, está especialmente indicada para volúmenes de producto medianos y altos y satisface las crecientes exigencias del proceso de producción. Las placas de circuito impreso de diversos materiales se fabrican mediante técnicas de aserrado y fresado por láser de bajo polvo y tensión separadas
con la máxima flexibilidad, precisión y rendimiento del producto. Los ejes de motor lineal altamente dinámicos, las herramientas y las pinzas cumplen los más altos estándares de calidad y garantizan a la máquina depaneladora una larga vida útil y fiabilidad.
- Amplia superficie de trabajo
- Bastidor rígido de acero soldado
- Ejes de motor lineal altamente dinámicos
- Posibilidad de cambio rápido de producto
- Sistemas flexibles de montaje de placas de circuito impreso
- Procesos de corte con discos, herramientas de eje y láser
- Separación de cualquier material de placas de circuito impreso
- Medición del eje por láser
- Posibilidad de tamaños especiales individuales
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