Máquina despanelizadora PCB láser LOW Laser
compacta

Máquina despanelizadora PCB láser - LOW Laser - Systemtechnik Hölzer GmbH - compacta
Máquina despanelizadora PCB láser - LOW Laser - Systemtechnik Hölzer GmbH - compacta
Añadir a mis favoritos
Añadir al comparador
 

Características

Tipo
láser
Otras características
compacta

Descripción

La máquina depaneladora láser LOW, de gran dinamismo, está especialmente indicada para volúmenes de producto medianos y altos y satisface las crecientes exigencias del proceso de producción. Las placas de circuito impreso de diversos materiales se fabrican mediante técnicas de aserrado y fresado por láser de bajo polvo y tensión separadas con la máxima flexibilidad, precisión y rendimiento del producto. Los ejes de motor lineal altamente dinámicos, las herramientas y las pinzas cumplen los más altos estándares de calidad y garantizan a la máquina depaneladora una larga vida útil y fiabilidad. - Amplia superficie de trabajo - Bastidor rígido de acero soldado - Ejes de motor lineal altamente dinámicos - Posibilidad de cambio rápido de producto - Sistemas flexibles de montaje de placas de circuito impreso - Procesos de corte con discos, herramientas de eje y láser - Separación de cualquier material de placas de circuito impreso - Medición del eje por láser - Posibilidad de tamaños especiales individuales

---

Catálogos

No hay ningún catálogo disponible para este producto.

Ver todos los catálogos de Systemtechnik Hölzer GmbH
* Los precios no incluyen impuestos, gastos de entrega ni derechos de exportación. Tampoco incluyen gastos de instalación o de puesta en marcha. Los precios se dan a título indicativo y pueden cambiar en función del país, del coste de las materias primas y de los tipos de cambio.