Estado - Producción en serie (preferida)
Tamaño de la carcasa (EIA/JIS) - 008004/0201
Q (min) - 940 a 1MHz
Característica de temperatura (EIA) - C0G
Rango Temp. Rango (EIA) - -55 a +125 ℃
Característica de temperatura (JIS) - CG
Temp. de funcionamiento De funcionamiento (JIS) - de -55 a +125 ℃
Característica de temperatura - 0 ±30 ppm/℃
Carga a alta temperatura
(% Tensión nominal) - 200
Resistencia de aislamiento (min) - 10 GΩ
Dimensión L - 0,25 ±0,013 mm
Dimensión W - 0,125 ±0,013 mm
Dimensión T - 0,125 ±0,013 mm
Dimensión e - 0,0675 ±0,0275 mm
Conformidad RoHS (10 subst.) - Sí
Conformidad REACH (235 subst.) - Sí
Conformidad IEC62474 (Ver. D26.00) - Sí
Libre de halógenos - Sí
Soldadura - Reflujo
Cantidad estándar - Grabado en relieve 50000pcs
Montaje mejorado de mayor densidad
La estructura monolítica proporciona una mayor fiabilidad
Amplia gama de valores de capacitancia disponibles en tamaños de carcasa estándar
Principales aplicaciones
Equipos electrónicos en general
Equipos de comunicación
(telefonía móvil, aplicaciones inalámbricas, etc.)
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